西部科學城重慶高新區集成電路，全產業鏈加速落地

當前，全球集成電路正處于制程演進與供應鏈重構交匯的關鍵期，西部地區被寄予厚望承擔起“第二增長極”的戰略使命。作為西部科學城重慶高新區的核心承載區，重慶高新區扛起了打造國產芯片西部高地的大旗。近三年，高新區錨定“制造+設計+設備+材料+封測”五大環節，以重大項目驅動、基金資本撬動、場景需求牽動、創新平臺帶動為路徑，快速補齊鏈條短板、提升配套能級，逐步構筑起涵蓋研發設計、晶圓制造、先進封測、關鍵材料與裝備、應用檢測的全產業生態。在國家和重慶市雙重政策疊加下，一座集聚創新要素、面向全球的“芯芯向榮”之城正在加速成形。

聚焦核心定位

作為全市科技創新和現代化產業體系建設的主戰場、主陣地，近年來，西部科學城重慶高新區緊扣全市“六區一高地”建設目標，以科技創新為引領，聚力打造集成電路等千億級主導產業，加快構建以科技創新為引領的“3238”現代制造業集群體系。2024年，全區集成電路規上工業產值增長6.8%，規模占全市的42.5%；工業投資增長78.6%；2025年一季度全區集成電路規上工業產值增長6.9%，工業投資增長38.9%。

在“未來已來”的產業版圖上，與科學城相關的新型儲能、人工智能、空天信息等未來產業動態頻頻，正在搶占著一個又一個發展制高點。

截至目前，西部科學城重慶高新區已集聚華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體等50余家集成電路重點企業。作為西部科學城重慶高新區3個千億級主導產業之一，集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產業集群。集成電路全鏈條產業集群已具雛形。

核心載體與平臺

圍繞載體供給，高新區正形成“一園多區、功能互補”的產業空間格局。位于西永微電園核心片區的12平方公里集成電路制造區，已建成以芯聯微電子12英寸線、華潤微電子8/12英寸功率線為龍頭的制造集群；與之相配套的西永微電子產業園，聚焦IC設計、EDA及IP服務，現已吸引聯合微電子中心、電子科大重慶微院等60余家設計及服務機構入駐。重慶市集成電路協同創新中心對外開放晶圓級失效分析、可靠性測試、封裝失效解析等，為中小設計企業提供低成本公共服務。

代表性企業與基地建設

企業項目方面，高新區正形成“頭部牽引、中堅壯大、初創活躍”的梯次體系。華潤微電子依托規模化、專業化的產線能力，營收增長近200%。公司擁有兩條晶圓生產線，其中，8英寸晶圓線是中國內地第 一條功率器件專業晶圓生產線，另一條12英寸晶圓線則是高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續推進產能建設、產品上量和技術開發；面板級扇出封裝線則已完成國內一流、國際領 先的封裝技術平臺搭建。

奧松半導體總投資35億元的8英寸MEMS IDM項目已完成片區廠房封頂，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接，將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并進一步擴充品類，有力保障數字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。

總投資230億元的安意法半導體碳化硅晶圓廠預計將于四季度在重慶高新區實現批量生產。作為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線，這條第三代化合物半導體產線全面達產后，每年能生產48萬片行業領 先的8吋碳化硅車規級電控芯片。

項目建設與資金支持

為支持“兩端”企業的研發、融資、產業鏈協同、企業做強，西部科學城重慶高新區正式發布《重慶高新區促進集成電路產業高質量發展的若干措施》，措施共19條，聚焦“補短板、明特色、興生態”。

面向未來:建設千億級產業集群

在制造能力、資本吸引力、平臺服務能級同步提升的推動下，2024年高新區集成電路產業規上產值同比增長68.3%，占全市比重升至42.5%。到2027年，預計可形成晶圓制造產能月10萬片、封測能力年80億顆、設計企業超過150家的產業規模，總產值突破1000億元。

重慶高新區將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩“中間”、強“兩端”，持續強“芯”補鏈，外引內育兩手抓，著力補齊設計、封測、模組短板。預計到2027年底，實現IC設計企業新增82家，年營業收入達100億元；封測模組企業新增22家，年產值達200億元；努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業集群，有力支撐重慶建設國家重要先進制造業中心。