6月11日,滬硅產業發布公告稱,擬投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。項目建成后,滬硅產業300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月,達到120萬片/月。
據了解,該投資項目將分為太原項目和上海項目兩部分實施。其中,太原項目預計總投資約91億元,建設拉晶產能60萬片/月、切磨拋產能20萬片/月;上海項目預計總投資約41億元,建設切磨拋產能40萬片/月。
事實上,滬硅產業去年業績并不理想。2023年財報顯示,滬硅產業實現營業收入31.90億元,同比下降11.39%;歸母扣非凈利潤為-1.66億元,同比下降243.99%。
滬硅產業在2023年財報中表示,由于滬硅產業在擴產過程中的前期投入和固定成本較大,加之研發費用的持續較大投入,導致2023年業績指標有所下滑。
滬硅產業兩大產品收入也有所下降。2023年,滬硅產業200mm及以下尺寸半導體硅片營業收入14.52億元,同比減少12.62%;300mm半導體硅片營業收入13.79億元,同比減少6.55%。
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