華鑫證券-天岳先進-688234

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事件

天岳先進發(fā)布2023年前三季度經(jīng)營數(shù)據(jù)報告:公司2023年前三季度預計實現(xiàn)營收7.5-8.1億元，同比增長178%-201%；按中值算，三季度單季實現(xiàn)營收3.4億元，同比增長215%，環(huán)比增長40%。

投資要點

▌臨港廠產(chǎn)能加速釋放，公司在手訂單充足

天岳上海臨港項目于2022年3月成功封頂，并在今年的5月正式開始交付產(chǎn)品，目前正處于產(chǎn)量的持續(xù)爬坡階段，根據(jù)目前公司在手訂單及合作客戶需求情況預計，臨港工廠第一階段年產(chǎn)30萬片導電型襯底的產(chǎn)能產(chǎn)量將提前實現(xiàn)，上海臨港工廠將成為公司導電型碳化硅襯底主要生產(chǎn)基地。隨著公司產(chǎn)品供應能力的提升疊加下游市場需求的旺盛，公司不斷收獲訂單。今年5月天岳先進與英飛凌簽訂全新襯底和晶棒供應協(xié)議:公司將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料，天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡，且該協(xié)議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額；今年8月，公司與客戶F簽訂了一份框架采購協(xié)議，約定2024年至2026年公司向合同對方銷售碳化硅產(chǎn)品，按照合同《產(chǎn)品供貨清單》，預計含稅銷售三年合計金額為人民幣80,480.00萬元。根據(jù)YOLE報告預測，未來碳化硅在功率半導體的市占率將穩(wěn)步增加，至2028年將達到約25%的市場占有率，目前公司正加快提升產(chǎn)能產(chǎn)量，積極迎接碳化硅半導體行業(yè)快速發(fā)展的形勢。

▌堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，公司產(chǎn)品技術(shù)快速迭代

公司是國內(nèi)最早從事碳化硅半導體材料產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)化能力。在碳化硅長晶方面，公司具有完全自主的核心技術(shù)，實現(xiàn)了從2-8英寸完全自主擴徑，形成了基礎(chǔ)原理、技術(shù)和工藝的深入積累，公司同時成為國內(nèi)較早實現(xiàn)了半絕緣型碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化企業(yè)，并成為全球少數(shù)能批量供應高質(zhì)量4英寸、6英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業(yè)。2023年1-6月，公司研發(fā)費用8,980.84萬元，同比增長69.02%，目前，碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進入快車道，襯底制備是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司為繼續(xù)保持在全球技術(shù)和產(chǎn)品競爭中的領(lǐng)先優(yōu)勢，加強研發(fā)投入，包括8英寸導電型產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化研發(fā)，液相法等前瞻技術(shù)研發(fā)，大尺寸半絕緣產(chǎn)品研發(fā)，以及高品質(zhì)導電型產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)投入等。截至上半年，天岳先進已在碳化硅襯底領(lǐng)域取得國內(nèi)專利488項，率先填補了我國在碳化硅襯底領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)空白。同時，專利布局涵蓋碳化硅制備的全工藝環(huán)節(jié)，其中海外專利12項。根據(jù)Yole旗下的知識產(chǎn)權(quán)調(diào)查公司數(shù)據(jù)，公司在碳化硅襯底專利領(lǐng)域，位列國內(nèi)第一，全球第五位。

技術(shù)實力的持續(xù)提升帶來產(chǎn)品技術(shù)的快速迭代。今年6月底，天岳在semicon會議現(xiàn)場發(fā)布消息稱，公司通過熱場、溶液設計及工藝創(chuàng)新突破碳化硅單晶高質(zhì)量生長界面控制及缺陷控制難題。采用液相法制備出低缺陷8英寸晶體。與此同時，公司利用新技術(shù)已將晶錠高度長至60mm產(chǎn)能將進一步擴大，另外，公司的6英寸襯底產(chǎn)品未來或用于生產(chǎn)電動汽車主驅(qū)逆變器所需要的碳化硅器件。

▌盈利預測

預測公司2023-2025年收入分別為10.45、15.78、26.32億元，EPS分別為0.03、0.21、0.58元，當前股價對應PE分別為2016、267、95倍，我們看好碳化硅市場以及公司的技術(shù)布局，首次覆蓋，給予“買入”評級。

▌風險提示

產(chǎn)業(yè)拓展風險，產(chǎn)能放量不及預期風險，市場競爭加劇風險，技術(shù)迭代風險等