高通QCOM.US與恩智浦NXPI.US等多家公司聯合開發(fā)RISC-V架

等多家公司聯合開發(fā)RISC-V架構 以替代ARM芯片技術)

智通財經APP獲悉，在高通和軟銀(SFTBY.US)旗下的ARM之間的法律糾紛中，高通正在與其他公司合作開發(fā)ARM芯片技術的替代品。根據一份聲明，在高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的領導下，高通正在與恩智浦(NXPI.US)、Nordic Semiconductor、英飛凌和Robert Bosch合作，開發(fā)和推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構。

據了解，這些公司初期將針對汽車應用，且計劃未來將把業(yè)務擴大到移動和物聯網芯片領域。此舉背后的原因是，全球芯片制造商對過度依賴軟銀集團的ARM技術感到擔憂。

如今，ARM技術已獲得蘋果、英偉達(NVDA.US)等公司的授權，在手機領域占據主導地位，并逐漸進入英特爾(INTC.US)長期涉足的數據中心和服務器等其他領域。

高通負責產品管理的高級副總裁Ziad Asghar在聲明中表示，該公司很高興能夠推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴張。

Asghar表示:“高通已經在RISC-V領域投資了五年多，我們已經將RISC-V微控制器集成到我們的許多商業(yè)平臺中。我們相信RISC-V的開源指令集將增加創(chuàng)新，并有可能改變整個行業(yè)。”

值得一提的是，高通此前與ARM就2021年收購芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia一事陷入了法律糾紛。高通正在研發(fā)一款受Nuvia啟發(fā)的芯片，該芯片采用ARM技術，希望用于筆記本電腦。然而，ARM表示，高通需要一份新的許可證才能使用Nuvia的設計，對此，高通則表示，該公司已經獲得了一份比之前的Nuvia許可證更廣泛的ARM芯片設計許可證。

據悉，ARM計劃于今年晚些時候上市，其首次公開募股的估值目標高達600億美元。