,印度 IT 部長為了推動和擴大科技制造供應鏈,計劃在 18 個月內實現本土半導體生產。
據一位負責新德里 100 億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱,印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工,并在 2024 年底前開始生產該國首批本土化芯片。
印度電子和信息技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示,美國半導體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠,該項目將于 8 月開始建設,該項目耗資 27.5 億美元(IT之家備注:當前約 199.38 億元人民幣)。
IT之家此前報道,印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據此前出臺支持半導體產業發展的 ATMP計劃分別提供項目開支的 50%、20%,這也意味著印度政府補貼占比高達總開支的 70%。
該設施將建在古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區,新工廠將實現 DRAM 和 NAND 產品的組裝和測試制造,將在未來五年創造多達 5000 個新的直接就業機會和 15000 個社區就業機會。
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