據國外媒體報道，兩名知情人士稱，韓國芯片制造商SK海力士計劃在美國建造一座先進的芯片封裝工廠，該工廠將于明年第一季度破土動工其中一名消息人士稱，該工廠預計將耗資數十億美元，將于2025—2026年實現量產，并將雇傭約1000名工人周二上午，美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》，其中包括為美國半導體的研發，制造和勞動力發展提供527億美元為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免，提供數百億美元資助科研開發，刺激美國其他技術的創新發展根據消息顯示，該法案已于今年7月26日上午在參議院程序表決環節獲得通過隨后在7月28日，美國眾議院通過了該法案消息人士稱，R&D機構和芯片封裝廠都有資格獲得該法案提供的資金盡管SK海力士的美國芯片封裝工廠將于明年第一季度破土動工，但該公司將無限期推遲其在韓國的一家存儲芯片工廠的擴張計劃根據消息顯示，該公司決定延期擴建的工廠是其此前決定在清州園區建設的M17存儲芯片工廠該工廠原計劃于2023年晚些時候開工，預計最早于2025年完工外媒報道稱，芯片制造商決定推遲擴張計劃的原因可能是由于成本上升和市場對芯片需求的放緩
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