Seeds｜智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

據(jù)蓋世汽車(chē)Seeds報(bào)道，10月21日，相關(guān)消息顯示，智芯半導(dǎo)體已于近日完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投，合肥高投、合肥建投共同出資，將主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈，以滿足公司不斷增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需。

智芯半導(dǎo)體專(zhuān)注于研發(fā)高安全、高可靠的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，包括汽車(chē)處理器芯片、模擬芯片以及復(fù)雜的數(shù)模混合集成芯片，相關(guān)產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于車(chē)身控制、動(dòng)力和底盤(pán)控制、新能源汽車(chē)控制系統(tǒng)、電機(jī)控制、域控制器等模塊。

具體來(lái)看，在處理器芯片領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體的M0+/M4系列Z20K11xM和Z20K14xM，均已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)入國(guó)內(nèi)TOP10主流車(chē)廠的供應(yīng)鏈體系，目前正通過(guò)國(guó)際Tier1逐漸滲透至國(guó)際OEM車(chē)廠。

在模擬芯片領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、電源芯片、收發(fā)器芯片三大類(lèi)，現(xiàn)階段也已開(kāi)始在多種應(yīng)用場(chǎng)景小批量量產(chǎn)。

比較之下，在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域智芯半導(dǎo)體的進(jìn)展相對(duì)較慢，目前正處于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣中，其中該公司最早推出的電機(jī)驅(qū)動(dòng)數(shù)模混合芯片，已經(jīng)進(jìn)入關(guān)鍵客戶的設(shè)計(jì)評(píng)估階段中，計(jì)劃于明年開(kāi)始逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)智芯半導(dǎo)體此前公布數(shù)據(jù)，目前智芯半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目幾乎覆蓋了國(guó)內(nèi)所有主流車(chē)企和超過(guò)500家汽車(chē)零部件公司，在國(guó)際市場(chǎng)，智芯半導(dǎo)體也已成功贏得了10家國(guó)際Tier1供應(yīng)商的定點(diǎn)項(xiàng)目。另外，針對(duì)電梯控制、機(jī)器人、工業(yè)電機(jī)控制等領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體也推出了相關(guān)的產(chǎn)品。

關(guān)于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》:

蓋世汽車(chē)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個(gè)鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機(jī)構(gòu)、地方政府的服務(wù)平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動(dòng)以來(lái)，一直致力于發(fā)掘智能電動(dòng)汽車(chē)變革大潮中對(duì)行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領(lǐng)作用的好公司、好技術(shù)、好的商業(yè)模式，推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長(zhǎng)。據(jù)蓋世汽車(chē)統(tǒng)計(jì)，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報(bào)道過(guò)的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對(duì)接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。