三星電子預(yù)計5年內(nèi)將在芯片代工領(lǐng)域超過主要競爭對手臺積電

，據(jù)外媒報道，三星電子預(yù)計5年內(nèi)將在芯片代工領(lǐng)域超過其主要競爭對手臺積電。

三星是世界上最大的存儲芯片制造商，也是第二大代工芯片制造商，它正與全球最大的代工企業(yè)臺積電展開競爭。

如今，三星正努力在芯片代工制造領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，而臺積電早已確立了自己作為全球領(lǐng)先代工芯片制造商的地位。

雖然三星電子在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時間上基本能跟上臺積電的節(jié)奏，但它在代工市場上的份額與臺積電相比有明顯差距，后者長期占據(jù)超過50%的市場份額。

三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi表示，臺積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為，三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電。

據(jù)悉，三星電子領(lǐng)先其競爭對手臺積電，率先開始量產(chǎn)3納米芯片，這使其成為全球第一家量產(chǎn)3納米芯片的代工廠。

與臺積電的3納米制程工藝不同，三星的3納米制程工藝采用的是更先進(jìn)的GAA晶體管，而不是鰭式場效應(yīng)晶體管。

外媒稱，三星電子計劃通過在3納米制程工藝上采用GAA晶體管，縮小其與臺積電的技術(shù)差距。該公司認(rèn)為，隨著它和臺積電推出下一代2納米制程工藝，它可以在5年內(nèi)超過臺積電。