據國外媒體報道，自去年年初汽車，消費電子等領域芯片短缺以來，芯片供應商對代工需求旺盛TSMC，UMC等代工廠商的產能也得到充分利用，工廠滿負荷運轉
可是，英國媒體的最新報道顯示，TSMC等晶圓代工廠的產能利用率將在今年第三季度下降，不會繼續滿負荷運行，因為許多芯片制造商開始削減訂單。
不過，英媒在報道中也提到，雖然三季度產能利用率會有所下降，但不會大幅下降，產能利用率會保持在90%以上。
TSMC等晶圓代工廠產能利用率的下降也意味著一些芯片的需求開始在一定程度上放緩，這也將影響他們的收入。
如果今年第三季度后，TSMC等晶圓代工廠的產能利用率仍低于100%，新工廠投產后，其產能利用率將進一步降低。
上月底，有消息人士透露，伴隨著新工廠的陸續投產，全球代工產能將在2024—2025年達到頂峰，屆時代工產能可能過剩TSMC還將不得不重新考慮新產能的擴張項目
代工領域產能過剩，影響的不僅僅是代工的產能利用率，還有代工價格在全行業產能過剩的情況下，廠商勢必會對客戶的訂單展開激烈競爭，導致價格下降
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