每一期AI快訊，投資人在投資人互動平臺上提問:貴公司是否為擁有先進chiplet封裝技術的公司提供pcb產品。
日前，金澤在投資者互動平臺上表示，公司專注于電子互聯(lián)技術，電子產品研發(fā)和硬件創(chuàng)新，主要從事電子設計，PCB制造和電子制造服務，為客戶提供定制產品和垂直整合解決方案公司部分客戶涉及chiplet先進封裝技術，公司為其提供PCB產品
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