消息稱三星電子擬擴大半導體封裝產(chǎn)能

據(jù)居恒說三星電子已經(jīng)開始考慮增加對半導體封裝業(yè)務的投資，并正在評估一項投資計劃，該計劃可能會擴大韓國天安工廠的生產(chǎn)

報道指出，三星電子目前的半導體封裝產(chǎn)能主要是韓國忠清南道的文洋和天安，在蘇州也有半導體封裝廠和R&D中心目前，三星可能會租用其子公司三星顯示天安工廠的空間來擴大生產(chǎn)

根據(jù)消息顯示，為了加強與大型代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立了半導體封裝工作組該小組由DS部門測試和系統(tǒng)封裝的工程師，半導體R&D中心的研究人員以及公司存儲器和晶圓制造部門的負責人組成，由DS部門CEO Kyung Kye hyun直接領導

伴隨著前端技術(shù)中電路的小型化達到極限，3D封裝或小芯片技術(shù)正在吸引制造商的投資根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，2022年，英特爾和TSMC分別占全球先進封裝投資的32%和27%三星排名第四，僅次于中國臺灣省的陽光