蜂窩物聯芯片廠商芯翼信息完成3億元C輪融資

，近日蜂窩物聯智能終端系統 SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣 C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。

據悉芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統 SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域，現有十余款產品研發中，包含蜂窩物聯通訊 SoC以及行業場景 SoC，成功打造業界最全面的蜂窩物聯網芯片矩陣。截至目前，芯翼信息獲得及申請的知識產權累計超100件，牽頭獲得科技部國家重點研發計劃項目，并獲評工信部專精特新“小巨人”稱號。

芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT芯片 XY1100，該產品是全球首顆片內集成 CMOS PA的 NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸，搭載其的物聯網模組器件數可減少60%，模組成本整體下降50%，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優勢，引領了全球 NB-IoT芯片的技術發展潮流。自2018年推出，XY1100已廣泛應用到智能表計、智能門磁、智能煙感等物聯網應用場景，服務上百家客戶及合作伙伴，2022年出貨近4000萬顆，處于行業頭部。

2022年，芯翼信息發布第二代 NB-IoT芯片 XY1200，在 XY1100極致性價比和低功耗的基礎上，再一次提升性能和性價比。XY1200集成射頻開關及濾波器、免 32K校準，超寬壓范圍，免校準綜合測試等，憑借優異的基帶設計、豐富的云協議、極低的功耗等多重優勢，這款產品已成功推出并導入頭部客戶，不久將大規模推向市場。

在 NB-IoT市場取得先發優勢的基礎上，芯翼信息也加大了對中低速場景下 Cat.1產品線的研發投入。隨著物聯網終端應用場景的不斷豐富，中速率Cat.1芯片需求場景被大量激活。芯翼信息研發成功的 Cat. 1 bis SoC芯片 XY4100和 4100L兩款，分別主打 open以及數傳市場。該產品采用 RISC-V架構、國產供應鏈以及自主研發的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less及 32k less，兼顧 Modem和 OpenCPU。與同類產品相對，外圍元器件少，功耗低，具有高集成度、高性價比等優勢。目前這兩款產品也順利導入頭部客戶。