中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資，第二代DPU芯片將于近期回片

中科玉樹宣布完成數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領投，建行旗下建銀資本跟投，老股東凌俊投資，光環(huán)資本，全總資本連續(xù)三輪跟投。

據(jù)介紹，過去一年，中科玉樹已完成三輪大規(guī)模融資本輪融資將進一步加速數(shù)字DPU芯片的R&D迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速DPU芯片生態(tài)圈建設，為數(shù)據(jù)中心下一代計算架構改革提供國產(chǎn)核心計算基礎設施，繼續(xù)保持DPU賽道的領先地位

目前，中科玉樹第三代DPU芯片的R&D迭代即將結束第二代DPU芯片K2已于今年年初投產(chǎn)，預計將于近期回歸這也是中國第一個功能定義最完整的DPU芯片不同于大多數(shù)DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低，性能更好，功耗更低，自主可控性強的巨大優(yōu)勢