日本將向8家日企合資的半導(dǎo)體公司投資5億美元以制造先進(jìn)芯片

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在記者會上表示:半導(dǎo)體將成為人工智能，數(shù)字產(chǎn)業(yè)和醫(yī)療等新興前沿技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分。

根據(jù)消息顯示，Rapidus主要針對全球尚未實際使用的2nm以下先進(jìn)半導(dǎo)體的量產(chǎn)它將與IBM和美國其他公司合作開發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)，建立短周轉(zhuǎn)時間測試線，并引進(jìn)EUV光刻設(shè)備公司將研發(fā)人工智能，智慧城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片，計劃2027年形成量產(chǎn)

日本急于重振其半導(dǎo)體制造業(yè)，以確保其汽車制造商和信息技術(shù)公司不會面臨半導(dǎo)體短缺作為該計劃的一部分，日本政府正在提供財政援助，鼓勵外國芯片制造商在日本設(shè)廠包括向TSMC提供4000億日元補(bǔ)貼，在熊本縣建廠，日本也在7月份提供了930億日元幫助內(nèi)存芯片制造商俠義和西部數(shù)據(jù)在日本擴(kuò)大生產(chǎn)，今年9月，日本已承諾向美國芯片制造商MU提供465億日元美國將增加廣島工廠的產(chǎn)量

Rapidus代表了日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略的下一階段，也進(jìn)一步預(yù)示著日美兩國在技術(shù)開發(fā)方面的合作正在加深此前，在7月份，雙方同意建立一個新的聯(lián)合研究中心，以開發(fā)速度更快，能效更高的下一代2納米半導(dǎo)體