聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+芯片搭配機(jī)型將于5月發(fā)布

，據(jù)外媒報(bào)道，周三，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+芯片，這款芯片是天璣9200芯片的升級(jí)版。

去年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200芯片，成為高通高端驍龍芯片的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。盡管這款芯片尚未被廣泛使用，但這并不妨礙該公司對(duì)其進(jìn)行升級(jí)。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+芯片在上一代天璣9200芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了性能升級(jí)，同時(shí)保持了電源效率，使電池壽命更長(zhǎng)，游戲體驗(yàn)更好。

天璣9200+芯片基于臺(tái)積電4nm制造工藝打造，搭載有八核CPU，其中包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。

為了進(jìn)一步提升天璣9200+在游戲和其他計(jì)算密集型應(yīng)用中的性能，聯(lián)發(fā)科將該芯片的Arm Immortalis-G715 GPU提升了17%。

聯(lián)發(fā)科表示，首批搭載天璣9200+芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年5月發(fā)布。