半導體新主線浮現，這種技術成延續摩爾定律新法寶，上市公司紛紛加碼布局!下

一種新的半導體細分線出現在高級封裝中。

新的半導體主線出現。

半導體板塊昨日表現活躍大港股份連上四板，包括鑫源股份，通富微電子，方靜科技，銳創微納，華天科技等等

消息面，8月3日，鑫源微電子股份有限公司發布公告稱，7月，公司被復星創富，瑞源基金，長江證券等15家機構調查投資人對鑫源的汽車級認證計劃，芯片領域規劃，R&D人員配置，芯片流成功率等進行了調研公司表示，通過ip芯片，IP作為小芯片和芯片平臺，小芯片作為平臺，實現小芯片的產業化，新元股份有望成為全球首家實現小芯片商業化的企業原核心股昨日漲停20cm

小芯片成為延續摩爾定律的新法寶

小芯片，俗稱核心芯片，也叫小芯片，是一種滿足特定功能的管芯通過die—to—die內部互連技術，將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，實現一種新的ip復用形式

目前主流的片上系統是通過光刻技術，在同一片晶圓上制作多個負責不同類型計算任務的計算單元，追求高度集成伴隨著半導體工藝不斷向3nm/2nm推進，晶體管尺寸已經接近物理極限，即使取得工藝突破，也未必能維持性能和功耗之間的平衡

小芯片技術的出現可以延緩摩爾定律的失效，減緩工藝時間采用先進封裝技術的成熟工藝可以在保持芯片性能的同時降低成本業界認為，Chiplet將給整個半導體產業鏈帶來革命性的變化就中國半導體產業而言，Chiplet先進的封裝技術與國外差距不大，有望引領中國半導體產業實現質的突破

小芯片的優勢可以總結為幾個方面:

1.可以大大提高大芯片的產量在整個芯片晶體管數量激增的背景下，小芯片設計可以將超大芯片按照不同的功能模塊切割成獨立的小芯片，分別制造，不僅可以有效提高良率，還可以降低不良率帶來的成本

2.它可以降低設計的復雜性和成本在芯片設計階段，將大規模SoC按照不同的功能模塊分解成單個的核，部分核可以像模塊一樣設計，可以復用，大大降低芯片設計的難度和成本，有利于后續產品的迭代，加快產品上市的周期

3.降低芯片制造成本SoC小芯片化后，可以根據需要分別制造不同的內核，然后通過先進的封裝技術組裝，不需要在一個晶圓上采用所有先進的工藝進行集成制造

芯片巨頭紛紛入局。

今年3月，AMD，Arm，Intel，高通，三星，TSMC，微軟，Google，Meta，Sunmoon等十大行業巨頭組成了UCIe產業聯盟推動小芯片接口規范的標準化國內很多頭部企業已經敏銳地發現了小芯片領域的機會，紛紛進入市場

統計顯示，a股有8只帶有Chiplet的概念股，其中嘉信絲綢，上峰水泥等公司間接參股Chiplet芯片公司。

原芯share —U表示擁有豐富的處理器IP核，領先的芯片設計能力，與全球主流封測廠商和芯片廠商建立了長期合作關系，非常適合開展小芯片業務。

長電科技已于6月加入UCIe產業聯盟，致力于小芯片的核心技術突破和成品的創新開發。

華天科技號稱掌握了chiplet的相關技術。

下周將有51股解禁按照最新收盤價計算，總解禁市值將達到1517.43億元

洋河股份解禁市值最大，下周將有2.49億股上市流通，主要是原股東的限售股，解禁市值達到421.22億元百電子，陳靜，圣泉集團，長園鋰業分公司的解禁市值均超過100億元

解禁比例也能反映出解禁對股票的影響據證券數據報統計，解禁股有6只，占總股本比例超過50%，包括百楚電子，圣泉集團，海星股份

百楚電子解禁股比例最大，解禁股數占總股本的70.44%下周將有1.03億股上市流通，市值約272.2億元

下周面臨解禁的公司中，有14家已經發布了上半年業績預告或快報根據預報下限或快報數據，有衛星化學，華友鈷業，長鋰等10家業績預告

上半年，衛星化工凈利潤最高，為27.71億元至32.21億元，同比增長30.37%至51.54%公司表示，目前連云港石化項目二期部分裝置已成功生產產品，產業鏈整合的規模優勢，成本優勢，技術創新優勢不斷發揮，實現公司持續穩健發展

神州數碼凈利潤增幅居前，公司業績扭虧預計凈利潤約為3.7億元至4.1億元，同比增長85.36%至416.21%預示著公司云服務和自主品牌兩大戰略業務繼續保持高增長，云服務業務收入預計同比增長38%~43%，自主品牌業務收入預計同比增長50%~60%

下周解禁股中，新亞達，*ST田波，中國長城，新賽股份業績預減。

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