金拓股份7月19日在互動(dòng)平臺表示，公司交付的半導(dǎo)體熱設(shè)備已通過多家客戶的驗(yàn)收和回購，交付的半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備已通過部分客戶的驗(yàn)收公司持續(xù)跟蹤關(guān)注下游半導(dǎo)體廠商的擴(kuò)張計(jì)劃，部分新訂單正在按合同正常執(zhí)行中公司努力擴(kuò)大半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的客戶覆蓋面和半導(dǎo)體熱設(shè)備的市場覆蓋面產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已陸續(xù)延伸至IGBT，IC載板，晶圓凸塊，夾片焊接，F(xiàn)C BGA等制造領(lǐng)域，以期提升性能
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