三星電子正計劃增加非存儲芯片的外包中國臺灣地區(qū)的代工企業(yè)UMC可能會向三星電子提供更多圖像傳感器和顯示驅(qū)動IC,而三星的代工部門將繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的產(chǎn)品,如智能手機應(yīng)用處理器

與此同時,三星OEM正計劃在韓國平澤和美國得克薩斯州泰勒的生產(chǎn)線之后建設(shè)第三條生產(chǎn)線地點很可能是歐洲,因為歐盟從去年開始對投資開放,歐洲是三星電子可以更近距離接觸客戶的地方
與此同時,三星的存儲芯片業(yè)務(wù)部門正計劃更加專注于為美國和中國運營數(shù)據(jù)中心的客戶提供定制芯片招聘進(jìn)行中,找人分析數(shù)據(jù)中心行業(yè)趨勢,新興市場需求等
本站了解到,三星電子也在集中精力研究汽車芯片最近幾年來,伴隨著越來越多的電動汽車和自動駕駛的發(fā)展,這個行業(yè)的需求正在飆升三星電子的系統(tǒng)LSI部門正計劃通過招聘來加速汽車芯片的開發(fā)
聲明:本網(wǎng)轉(zhuǎn)發(fā)此文章,旨在為讀者提供更多信息資訊,所涉內(nèi)容不構(gòu)成投資、消費建議。文章事實如有疑問,請與有關(guān)方核實,文章觀點非本網(wǎng)觀點,僅供讀者參考。
相關(guān)新聞

